PCBA加工焊点失效的主要原因有哪些?

PCBA加工焊点失效的主要原因有哪些?

随着电子产品向小型化、精密化发展,PCBA加工组装密度越来越高,相对于电路板的焊点也越来越小,对可靠性要求日益提高;但在实际加工过程中也会遇到PCBA焊点失效问题(www.Lq51.cn)。那么,PCBA加工焊点失效的主要原因有哪些?下面就一起来了解一下:

1、元器件引脚不良:引脚被污染,或发生氧化,导致焊点失效。

2、PCB焊盘不良:镀层受污染,表面被氧化,发生翘曲现象。

3、焊料质量缺陷:组成不合理,杂质超标,出现氧化现象。

4、焊剂质量缺陷:低助焊性效率低下,具有高腐蚀性。

5、工艺参数控制缺陷:设计不合理,过程控制不好,设备调试偏差。

6、其他辅助材料缺陷:如胶粘剂、清洗剂出现质量问题等。

PCBA焊点的可靠性提高方法:

要在PCBA加工时提高焊点的可靠性,这就要求对失效产品作必要的分析,找出失效模式,分析失效原因,其目的是为了纠正和改进设计工艺、结构参数、焊接工艺及提高PCBA加工的成品率等。

以上便是PCBA加工焊点失效的主要原因,希望对你有所帮助。

主营产品:超音波焊接机,振动摩擦焊接机